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全国工业和信息化系统劳动模范│张志飞:精密制造领域的创新者​

发布时间:2025-05-16 18:16 来源:重庆制造

4月27日,工业和信息化部在京召开“全国工业和信息化系统先进集体、劳动模范和先进工作者表彰大会”,重庆摩方精密科技股份有限公司副总裁张志飞获得“全国工业和信息化系统劳动模范”称号。

在精密增材制造领域,张志飞以其扎实的专业能力和不懈的钻研精神,书写着一位科研工作者的奋斗篇章。

技术研发:奠定企业技术基石

张志飞最初以研发工程师的身份加入重庆摩方精密科技股份有限公司(下称“摩方公司”),专注于精密增材制造技术的研发工作。他全身心投入到材料开发中,经过无数次的试验与探索,成功开发出多种适用于不同场景的新型材料,为后续的产品研发提供了坚实的基础。

在金属中空点阵超材料研发方面,他带领团队深入研究材料的微观结构与性能之间的关系,通过反复的模拟分析与实验验证,最终实现了具有优异力学性能和特殊功能的超材料的成功制备。这一成果不仅提升了公司在材料科学领域的技术水平,也为相关行业的产品创新提供了新的思路。

光学镜片打印是另一个他尝试的领域。他深入研究光学原理、材料机制与打印工艺的结合点,不断优化打印参数和工艺流程,成功实现了高精度光学镜片的打印,其打印精度和质量达到了行业领先水平,为光学领域的发展带来了新的可能性。

在打印加热作用机理的研究中,他通过深入的理论分析和实验研究,揭示了加热过程对打印质量和性能的影响规律,为提高打印设备的稳定性和打印产品的质量提供了理论支持。

此外,他还对自动补偿和离型机理进行了深入研究,通过创新的设计和优化算法,有效提高了打印过程中的精度控制和产品的离型效果,进一步提升了公司的产品竞争力。

市场拓展:助力企业走向国际

随着公司欧美事业部的成立,张志飞凭借其出色的技术能力和市场洞察力,承担起了对接海外公司及客户的重任。他积极参与国内外展会与学术论坛,向世界展示摩方公司的先进技术和产品。

在欧美市场的开拓过程中,他与欧美本地团队紧密合作,深入了解当地客户的需求和应用场景。通过不断优化产品和服务,成功将原本空白的欧美市场拓展至近亿元的年销售额规模。他成功与苹果、英特尔、Facebook、J&J、GE等世界五百强企业及各行业领军企业建立了长期稳定的合作关系,为公司赢得了国际声誉和市场份额。

科研管理:推动技术创新与发展

2020年底,张志飞兼任材料研发部门负责人。他主导完成了适配公司3D打印设备的商用材料标准化工作,编制了详尽的性能参数表,为材料的标准化生产和应用提供了保障。

他与团队共同研发了多款新材料,不断拓展材料的应用领域。同时,他积极推进与第三方材料公司(如巴斯夫、3D SYSTEM等)的合作,通过资源共享和优势互补,加速了新材料的研发进程。

在陶瓷材料的研发与商品化进程中,他带领团队攻克了多项技术难题,成功开发出具有优异性能的陶瓷材料,并实现了商品化生产。这些陶瓷材料在电子通讯、航空航天和医疗器械等领域得到了广泛应用,为公司的发展开辟了新的市场空间。

应用探索:拓展产业新边界

基于海外客户的应用场景,张志飞进一步开拓出精密增材制造在一些特定场景的终端产品应用方向,包括电子通讯、航空航天和医疗器械等。他与国内的高校和科研院所紧密合作,共同开展创新项目的研究与开发。

他主导或参与了多个创新项目,包括极薄牙贴面、微针、5G陶瓷天线、青光眼导流钉、高频太赫兹通讯器件等。其中,微针项目得到国家“十四五”中小微企业项目支持;青光眼导流钉在同仁眼科完成12例临床验证,展现出良好的疗效,并获得央视专题报道。极薄氧化锆陶瓷贴面项目获得了国家“十四五”重点项目,吸引了多地政府和产业基金的注意。传统陶瓷贴面存在厚度大、强度低、对牙釉质损伤严重等问题,限制了其临床应用范围。张志飞团队通过材料配方创新和打印工艺优化,成功开发出厚度仅80微米却强度超传统材料3倍的陶瓷贴面,彻底解决了传统贴面对牙釉质损伤的问题。此外,他还积极参与政府引进落地和市场布局,助力多个城市的科技引进、招商引资和市场化建设的前期工作。目前,该产品已获得国家药监局三类医疗器械注册证,在全国多家医院推广应用,成为摩方精密产业化市场成熟度最高的产品之一。

这些项目不仅体现了精密增材制造技术的广阔应用前景,也为相关行业的发展带来了新的机遇和挑战。

产学研合作:推动载药微球技术突破

在应用探索和产业化的道路上,张志飞带领团队将目光投向了更具挑战性的生物医药领域,其中载药微球项目尤为引人注目。

载药微球作为肿瘤治疗领域的关键技术,其研发难度极大。传统微球制备技术存在粒径不均一、载药量低、释放速率不可控等问题,严重制约了临床应用效果。面对这一世界级难题,张志飞作为项目负责人,充分发挥其产业化思维和跨学科协调能力,组建了由摩方精密、北京大学工学部/南昌创新研究院和军事医学院三方专家构成的联合攻关团队。

他主导开发了基于精密增材制造技术的微流控芯片,通过增材制造技术精确构建微通道网络,实现了药物粒径在微米级尺度上的高度均一可控。经过一年多的技术攻关,团队成功开发出粒径均一性高度一致、载药量和包封率均达到药典相关要求的载药微球。更令人振奋的是,该微球实现了药物释放速率的可编程控制,可在特定时间点精准释放药物,显著提升了治疗效果。

在不到一年的时间内,张志飞团队完成了从实验室研究到小试生产的全流程突破。他们攻克了微流控芯片技术难以量产制药的难题,相关成果已进入小试阶段,经第三方检测,各项指标均与原研药高度一致。该项目突破了欧美国家在复杂制剂技术上的垄断,为我国肿瘤治疗等相关领域提供了新的解决方案。

目前,该载药微球项目已获得相关国家研发计划支持,并吸引了多个地方政府和投资基金的关注。张志飞正积极推动该技术的临床转化和产业化落地,预计未来三年内将完成I期临床试验。

张志飞十年如一日地深耕在精密制造领域,以其卓越的技术能力、敏锐的市场洞察力、出色的科研管理能力和社会责任感,为公司的发展和行业的进步做出了重要贡献。他是新时代劳动者的杰出代表,也是科技创新与产业发展的引领者。

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